聊起华为芯片，老狐都要忍不住叹息，因为制裁，华为 5G 芯片近乎绝迹，最后一代是麒麟 9000 系列。

不过有消息称，今年华为将在芯片方面获得突破，他们可能会推出一款新的芯片。

从爆料消息看，这款麒麟芯片代号为“Kirin KC10”，搭载于一台疑似工程机的华为Mate 50 Pro上。

KC10 芯片，也就是麒麟 9010，属于麒麟 9000 的迭代版本，在性能模式下，安兔兔跑分可达到 130 万分。

如果没有遭受制裁，按照芯片迭代节奏，这颗麒麟 9010 或许会在 2021 年出现在华为的旗舰手机上。

另有报道称，华为 Mate 60 有望搭载全新麒麟 5G 芯片组，结合了 8GB RAM 和 256GB 储存内存，最高可扩展至 1Tb。

还有消息称，中芯国际已经实现了 12nm 工艺的量产，于是坊间也出现了麒麟中端芯片或将回归量产的传闻。

虽然传闻众多，但从现实角度看，华为的 5G 芯片想要正式回归，依然不容乐观。

回顾华为的自研芯片之路，可以看到，华为麒麟芯片发展到现在，是一步一个脚印。

2009 年，海思推出了第一个 GSM 应用处理器芯片 K3V1，基带处理器技术是自研的，采用 110nm 制程。

但当时竞争对手的工艺制程已经达到 45nm，芯片性能差距非常明显，因此没有掀起什么风浪。

2012 年，海思推出麒麟 K3V2，这款芯片首次应用在华为自家的手机，因此具有里程碑意义。

2013 年初，华为推出了麒麟 910，这是华为首款以“麒麟”为名的芯片，采用 28nm 制程。

2014 年 6 月发布的麒麟 920 芯片，是华为真正走向成熟的自研芯片，采用了业界领先的 big.LITTLE 结构。

2015 年 3 月，华为推出了麒麟 930/935 芯片，该芯片只是常规升级，性能上没有太多亮点。

2015 年 11 月，华为推出麒麟 950，是首款采用 16nm 制程的旗舰芯片，代表着麒麟芯片正式进入手机芯片第一阵营。

2016 年华为发布麒麟 960，解决了之前集成基带不支持 CDMA 的问题，成为第一款集成了全网通基带的手机 SoC 芯片。

2017 年 9 月，华为发布麒麟 970，首次在 SoC 中集成了人工智能计算平台 NPU，开创了端侧 AI 行业先河。

2018 年 9 月，华为推出麒麟 980，首次采用 7nm 制程，具有 GPU 增强功能“GPU Turbo”，也就是余承东口中的“吓人技术”。

2019 年 9 月，华为推出麒麟 990，是首款旗舰 5G SoC 芯片，采用 7nm 制程，此时的华为，已经走在行业前端。

2020 年，麒麟 9000 发布，该芯片采用 5nm 制程，集成了 153 亿个晶体管，比苹果 A14 还要多出近 30%，堪称巅峰之作。

然后，就没有然后了，受到制裁的麒麟芯片，也不得不停下前进的脚步。

虽然华为芯片的生产被迫停滞，但不代表这个项目就此停摆。

老狐相信，即使被制裁多年，也不会阻断华为的研发脚步，期待麒麟芯片有朝一日能满血归来。

参考资料：

电子发烧友网：从 K3V1 到麒麟 9000，华为海思麒麟芯片的进化史

SevenTech：华为 5G 芯片新名称麒麟 9 Gen 1？麒麟会回来吗?