2023英特尔on技术创新大会日前开幕。在这一面向开发者举办的大会上,英特尔发布了一系列全新技术,旨在让AI无处不在,并使其在从客户端和边缘到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格在主题演讲中表示:“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代,在新时代中,算力起着更为重要的作用,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。”
在开幕主题演讲中,基辛格展示了英特尔如何在其各种硬件产品中加入AI能力,并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。他还强调了AI对“芯经济”的推动作用。“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下,正在不断增长的经济形态”。如今,芯片形成了规模达5740亿美元的产业,并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。
会上,英特尔明确表示其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进中,并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)的多芯粒封装。英特尔还公布了下一代英特尔至强可扩展处理器的全新细节,包括能效和性能方面的重大提升,以及288核能效核处理器。据悉,第五代英特尔至强可扩展处理器将于今年12月14日正式发布。
基辛格表示:“AI将通过云与PC的紧密协作,进而从根本上改变、重塑和重构PC体验,释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”这样全新的PC体验,即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成的神经网络处理器,酷睿Ultra将在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。基辛格还宣布,一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造。
为助力开发者成为“芯经济”的驱动者,英特尔宣布其开发者云平台全面上线,该平台用于测试和构建AI等高性能的应用程序,在使用英特尔开发者云平台时,开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序,还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载,以实现高性能和高效率。此外,英特尔还推出发行版OpenVINO工具套件2023.1版,即将发布Strata项目以及边缘原生软件平台,这都将帮助开发者解锁新的AI功能。 (
英特尔宣布推出用于下一代先进封装材料的玻璃基板,这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加。与目前采用的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,如超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性,从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。